常见问题

Desk V问题

Desk V HP的腔室直径6” (~15cm)。在内部,标准样品台的直径为2” (5cm),且可以倾斜和旋转(无蚀刻选项)。我们可以将样品台升级到直径为4” (10cm)的平面台,但是这样一来样品只能旋转,不能倾斜。如果需要更大的样本尺寸,更适合使用Bench Top Turbo。


对于碳蒸发,镀膜在直径尺寸4”(10cm)范围内非常均匀。样品的外形会导致阴影。而且,如果碳颗粒在镀膜过程中从碳源落到样品上,碳颗粒也会影响镀膜厚度的均匀性。Bench Top Turbo的几何尺寸确保样品镀膜时碳源不在样品正上方。如果有任何颗粒从碳源上落下,也不会掉落到样品上。


监控器可以持续使用多年,涵盖在丹顿提供的12个月标准保修范围内。镀金石英晶体上膜层堆积较厚时,需要定期更换。


这个过程很快,抽气和碳蒸发的总时间在分钟量级范围内,通常不到10分钟。0.125”截面内0.040”直径范围内将沉积约100Å的碳。


在Desk V单元中,样品必须相对较薄(大约1”或更小)


我们整合了一个安全互锁装置,只有满足真空互锁装置时,才会为碳附件供电。眼睛防护没有内置的保护措施,我们推荐使用焊接眼镜或类似产品。


不需要压缩气体。如果该装置用于溅射,可以选择氩气,有时可以使用室内空气。


初始压力& lt;20毫托,靶到基片的距离为2.375英寸(60 mm),溅射时间设定为10分钟(600秒),您可以合理预期:

对于金,根据功率百分比和所施加的电流(毫安),使用50毫托的空气,膜厚在260至1750埃之间,沉积速率在0.43至2.92埃之间。

对于金/钯,根据功率百分比和所施加的电流(毫安),使用50毫托的空气,膜厚在405至2210埃之间,沉积速率在0.68至3.68埃之间。

对于金,根据功率百分比和所施加的电流(毫安),使用50毫托的氩气,膜厚在640至3360埃之间,沉积速率在1.07至5.60埃之间。

对于金/钯,根据功率百分比和所施加的电流(毫安),使用50毫托的氩气,膜厚在560至2795埃之间,沉积速率在.93至4.66埃之间。



一般问题

丹顿真空设备有限公司提供有限保修,从系统在丹顿工厂通过验收测试时开始。如果没有进行验收测试,保修期从丹顿工厂发货时开始。


SN位于设备背板上的贴纸或铭牌上。


可以,这些取决于设备和位置,并根据要求报价。


若要预约访问,请致电1-856-439-9100,并提出与服务部门联系。在下达有效的采购订单或付款到位之前,不能保证访问。


是的,升级包括:软件和自动化控制、增添加热、旋转、靶、传输机构和闸阀。


对于所有真空系统、容器或部件,没有一种清洁过程是“正确的”。以下是您首先应该注意的一些事项:

• 要求的真空度(粗糙、高、超高压等)
• 性能要求(例如,低解吸)
• 必须将部分压力降至最低的特定污染物(例如,碳氢化合物)
• 安全性
• 成本

若要清洁真空室,丹顿公司建议,对容易从系统中拆卸的脏污组件进行喷砂处理(使用玻璃丸),然后,使用浸有氧化铝的砂纸轻轻磨光表面。打磨后,表面应通过一系列浴液进行化学清洗,包括九氯、丙酮、酒精和去离子水。丹顿公司建议,这些冲洗液使用超声波浴,每种液体循环5分钟。

若要清洁不锈钢组件,请使用经批准与不锈钢一起使用的清洁剂。建议使用非研磨清洁剂和擦洗垫保持表面光洁度。刮刀和非金属擦洗垫可用于严重污染的区域。如果使用刮刀,必须小心,不要损坏腔室表面。使用海绵或毛巾,用水冲洗所有区域。彻底干燥。


抽气时间取决于多个变量,包括腔室尺寸、泵类型和容量、应用环境和晶片状态,仅列举几个变量。选择的泵(抽速比)和腔室尺寸(总大小)影响抽气时间。但是,放置泵的位置也会影响抽气时间(例如,对比ISO洁净室1与9;或者,任何洁净室与没有湿度控制的仓库相对比)。此外,晶片的制备和处理方式也会影响抽气时间;与没有小心处理和制备的晶片相比,在处理和制备时小心考虑消除污染的真空抽气时间更短。

正如您可能想象的那样,工具尺寸、泵配置、环境和材料准备程度都决定了真空抽气时间。因此,丹顿公司与认为抽气时间对其应用和流程至关重要的客户合作。大多数抽气时间变量可以采用一种实时和可衡量的方式来控制。


丹顿真空设备有限公司使用针对特定真空沉积工具和客户应用要求的最高效真空压力计。通常,我们的客户要求需要使用单线(Pirani)或电离(Bayard-Alpert热阴极) [或单线和热阴极的组合]。


最大功率通常是十五(15kW),但是,输出功率取决于坩埚(材料容器)的数量和沉积的材料的数量(立方厘米)。


丹顿真空设备有限公司采用两种薄膜沉积监测方法:光学监测系统(OMS)或石英晶体传感器监测系统。

OMS通过测试基片或监控片的反射或透射,测量和控制在基片上停止沉积材料。通过测量已知单波长的光,并测量光在芯片上的反射或透射强度,可以确定基片上材料层的四分之一波长厚度,并以期望的光学厚度终止沉积。OMS 的优点包括:

• 直接监测基片或间接监测单个或多个监控片
• 过程所需所有动作的步骤顺序精确可靠
• 取决于基片的折射率、薄膜材料的折射率和沉积薄膜的相厚度
• 直接测量设备或部件的光学性能
• 在工艺温度下工作
• 高度适合复杂的多层光学堆叠

石英晶体监测系统通过跟踪镀膜过程中石英晶体的频率响应,测量基片上的薄膜厚度。

石英晶体监测系统主要由三个功能部件组成:石英晶体传感器、温控外壳或“传感器头”以及驱动晶体振动,并追踪振动频率的电子监控器或控制器。内部微处理器将该频率转换成薄膜的实际厚度。

对于有效的石英晶体监测系统,三个组件都具有关键的操作特性:对于晶体,是指频率范围、电阻和电极质量;对于传感器支架,是指温度调节能力和电极强度;而对于监控器,其能够精确追踪晶体频率变化和温度特性。


丹顿真空设备有限公司的ProcessPro®为从事生产、开发和研究的用户提供确保一致性、重复性、生产率和产量的工具和功能。对于多用户环境的客户,丹顿公司支持多达40个不同的用户,具有不同的登录和访问级别,是多用户操作的理想选择。

ProcessPro®工具和功能包括:

操作员界面:Windows界面具有完全可视化的系统布局。多用户密码访问。

集成:泵、阀、电源、阴极、规管、气体控制和设定点的完全控制。全自动操作。

程序管理:通过全面完整的程序结构进行操作控制。包括离线程序写入。

数据记录:全面的过程数据记录。

远程访问:以太网连接允许用户或检修人员(包括丹顿真空设备有限公司的检修人员)远程访问系统,进行监控、诊断和软件升级。即,借助ProcessPro的远程访问,丹顿公司可以向世界任何地方的任何个人分发软件更新和修改,并提供诊断和调试支持。

此外,丹顿公司为客户提供未编译的代码集,允许用户在访问实际软件进行写入,优化代码更改切实满足客户的需求。最后,ProcessPro,基于通用电气的Cimplicity,在全球得到通用电气的支持。


选择坩埚时,主要考虑两个因素:化学相容性和热相容性。网上有许多资源可用于确定大多数常见沉积材料的坩埚化学相容性。以下内容有助于为您提供指导。

热相容性涉及坩埚在蒸发过程中破裂的问题。由于熔融材料符合坩埚的形状,热膨胀速率的差异会导致坩埚破裂。您可以采取一些措施,避免坩埚破裂:

  • 使用金属衬套。其可以承受膨胀率的差异。

如果不使用金属衬套:

  • 限制坩埚中的材料量,避免覆盖底部
  • 确保所有材料在冷却之前从坩埚中蒸发
  • 非升华材料填充坩埚不得超过¾

一些应用需要衬套,包括与坩埚材料本身发生反应的蒸发材料,以及蒸发熔融材料膨胀率大于坩埚材料本身膨胀率的材料。您可以购买采用下列材料制成的坩埚衬套:


丹顿公司建议佩戴以下护目镜:5469T5焊接护目镜,# 6 遮光罩和5424T38过滤镜片, # 9遮光罩可在线购买:http://www.mcmaster.com/


共聚焦沉积涉及同时沉积多个沉积源。共聚焦沉积在样品上沉积两种或多种材料的混合物。期间必须小心谨慎,避免沉积源交叉污染。顺序沉积顾名思义,是指依次沉积不同的沉积源。顺序沉积在样品上提供独立和明确的多层镀膜。


直流溅射使用直流电流,而射频溅射使用交流电流(13.56 MHz)。直流溅射仅适用于导电材料;交流溅射可以用于任何材料。


  • 电气:208 VAC ( + /-5 % ),50/60Hz,3相,80A(估计值)
    • 丹顿真空设备有限公司提供带有“锁定”装置的重型断开开关的面板控制,具有单入口保护。
    • 冷却水:30-35升/分钟,15-25摄氏度,进水和回水之间的压差为3-4巴(进水压力最大6巴);
    • 压缩空气:10-20升/小时,正常车间干燥空气,6-7巴(系统阀门操作):
    • 露点:最高2摄氏度
    • 含油量:1-5 mg/m3
    • 外来微粒,尺寸:最大5微米。浓度:最大值5毫克/立方米
  • 氮气:(首选液态N2蒸发):
    • 0.5巴(腔体充气,100升/循环,可选)
    • 0.5巴(装载腔充气,10升/循环,可选)
  • 工艺气体:5N纯度:
    • 0.5巴(客户提供)

在系统配置和安装后,丹顿公司以 U 盘形式,提供所有系统文档,包括:

  • 操作说明书,包含预防性维护程序/时间表,故障排除指南。
  • 一套子装配供应商手册
  • 一套必需的电气原理图
  • 一套必需的机械图纸

丹顿公司采用专有的ProcessPro,并使用GE-Fanuc可编程逻辑控制器驱动所有系统操作。
为管理这一工业级PLC,丹顿公司开发了ProcessPro HMI(人机界面)。ProcessPro基于通用电气的Cimplicity 控制平台构建,并在Windows平台上运行,为各个级别的用户提供独特功能来提高生产率和产量。

生产环境中的用户将发现,生产操作人员可以体验截然不同的操作模式、系统操作实时可视化、设定点和警报完全可编程,并允许系统通过电子邮件,向指定人员发送警报消息的电子邮件警报。亦支持远程诊断,使用户工作人员能够在设施中的任何位置查看系统操作,或者(在用户许可的情况下)允许丹顿公司远程访问系统,以提供软件更新和过程或操作支持,包括PLC层级的诊断。

交付的系统包括用于操作软件的用户许可证,和完整的未编译代码集。虽然几乎所有用户都向丹顿公司寻求持续的软件支持,但是,对于未编译的代码集,客户可以向GE寻求软件支持,或者自行实施必要的修改。丹顿 ProcessPro软件包已经使用了十多年,丹顿公司继续为长期客户提供ProcessPro配置系统的升级和支持。

丹顿公司的Process Pro® 控制系统是一款先进的控制软件,已经持续开发了将近15年。这是一个基于Windows 10的人机界面,连接并驱动高度可靠的工业级GE-Fanuc PLC(可编程逻辑控制器)。其能够开发和执行复杂的沉积曲线。

ProcessPro控制软件针对特定的系统布局进行配置,包括集成电源、泵控制器和其他关键的第三方组件。

通过Excel电子表格,完整、自动创建单层和多层流程。

完全远程设定点功能:

  • 气体流速
  • PID压力控制期间的总室压力
  • 多种操作模式:
    • 手动
    • 自动
    • 维护
    • 自动化过程序列生成和编辑,以及镀膜计划生成和编辑。
  • 全面的过程数据记录
  • 通过系统的以太网连接进行远程访问;用户控制的丹顿公司远程访问,用于软件升级、服务和流程支持
  • 可编程的电子邮件警报通知

丹顿真空设备有限公司提供多种夹具,用于固定您的基片,包括:

  • 散装水冷级
  • 共焦非偏压(水冷轴)
  • 共焦单转
  • 圆顶
  • 翻转圆顶组件
  • 翻转夹具组件[激光bar]
  • 翻转夹具叶片
  • 空心轴旋转,带有星形保持架或扁平齿条
  • 努森(Knudsen)行星组件
  • 剥离单转(可转位)
  • 轻质单转(O形圈)
  • 行星组件
  • 带平板或星形笼的单转(带中心馈通)
  • 带星形笼的单转
  • 目标塔架

回流指的是泵油进入工艺腔室。为了最大限度减少这种进入,在泵和处理室之间放置一个前置捕集器。前置捕集器由液氮和水冷捕集器或周围挡板组成。为了防止和消除回流,通常采用干式泵。也可以通过使用低温泵实现消除和预防。


如果涡轮分子泵采用阀门与腔室和大气隔断,可以在机械泵启动,且前置阀门打开后,打开涡轮泵。如果涡轮分子泵对腔室开放,且两者均在大气中,涡轮分子泵可以在腔室压力小于1托后开启。


装载腔室是连接到工艺腔室的辅助腔室,通常在腔室之间带有闸阀。装载腔室允许样品输送到工艺腔室中,保持工艺腔室不暴露大气。装载腔室通常具有独立的高真空泵系统和充气装置,且通常具有样品托盘和机械传送机构,将样品移进和移出工艺腔室。

在您需要减少样品处理的循环时间或工艺腔室可能有污染时,使用装载腔室。在大气中时,样品装载到装载腔室,抽气至高真空。


真空阀主要有三个功能:真空腔室或泵间相互隔离;控制气流以达到特定压力;且在真空腔室之间传输物体。


在使用由射频或直流电源供电的电子束枪或溅射枪时,丹顿真空设备有限公司建议,在良好的生产实践和安全情况下,始终使用3”铜带,将腔室接地。这种3”铜带作为镀膜过程正常阶段中可能产生的任何射频信号的收集器。为了正确进行这种连接,将铜带的一端连接到腔室上,并将另一端连接到接地棒或建筑钢结构上。使用钢结构时,在实施连接之前,请务必刮掉所有油漆或污垢。