等离子体辉光监测—PEM反馈控制

plasma emission monitoring

丹顿真空设备有限公司的等离子体辉光监测(PEM)解决方案能够实现绝缘膜的近金属模式沉积速率,与射频溅射相比,能够显著提高产量,同时保持所需的镀膜性能。这是一个闭环控制系统,用于金属氧化物和氮化物的过渡模式,高速反应溅射。我们的等离子体辉光监测(PEM)光谱组件通过获取实时等离子体发射光谱来控制和监测等离子体过程。

我们的等离子体辉光监测(PEM)解决方案通过监测等离子体发射谱线,并自动调整气体流量设定值维持发射强度恒定来精确管理反应气体流量。得到了均匀的镀膜组成,同时避免由反应气体引起的靶材中毒,使得氧化物和氮化物膜的沉积速率更高。您将获得工艺经验,并受益于溅射工艺反馈控制的迅速一致性。

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用途

  • 高速光学薄膜沉积
  • 监测和控制基于等离子体的过程
  • 过程质量控制
  • 冶金研究和过程控制
  • 工艺研究与开发

优势

丹顿的等离子体辉光监测(PEM)解决方案可提高产量,同时其可紧密集成在薄膜沉积系统,实现工艺控制更加优化。

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