Phoenix薄膜沉积解决方案

联线式磁控和PE-CVD溅射

denton vacuum phoenix thin film deposition system

Phoenix联线式系统用于大批量生产,并支持平面和3D组件加工。该系统可适应射频、交流、直流和脉冲直流溅射,以及PE-CVD工艺,和最大GEN3.5玻璃尺寸(600mmX720mm)的基片或托盘。

Phoenix在线自动化传输平板托盘或托架,穿过系统的线性腔室。该系统可以配置丹顿公司的专有光学过程控制系统,或彩色控制系统(专利审批中)。

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用途

  • 晶片金属化
  • 3D医疗器械镀膜
  • AR和导电透明镀膜
  • 光伏电池前端和前端以及背面触点
  • 复合介电镀膜
  • 离散和混合电路金属化

优势

自动化的联线式码垛输送系统产生均匀厚度和同质的镀膜,非常适合具有挑战性的堆层和简单产品的混合。可以配置平面或圆柱形阴极。阴极的宽度和长度经过优化,可以满足您的工艺性能和产量要求。

Phoenix联线式码垛运输系统(IPC)为用户提供最佳的均匀膜厚,和高度均匀的膜层。IPC系统包括六个不同的工作站或工作腔室,包括:进料腔室、双装载预处理缓冲腔室、双室抽气过程、双装载后处理缓冲腔室和充气腔室。