Discovery薄膜沉积解决方案

磁控溅射

Discovery磁控溅射系统具有多功能性和大批量生产能力。该系统可容纳6个阴极,可通过半径、距离和角度呈现的三轴调节来均匀镀膜。每个阴极可以针对不同的沉积方法或靶材进行优化。

Discovery系统可以提供半手动模式,或者可以升级到全自动模式,一键自动化操作,可以减少系统停机时间。其在多腔室配置中也可以满足特定的流程需求。 发起有关ProcessPro的咨询。

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用途

  • 高级滤光器
  • 用于医用植入物的生物相容镀膜
  • 镀膜电阻器和传感器
  • 晶片金属和介电膜
  • 大面积混合电路制造
  • 化合物半导体的金属触点
  • 研究与开发

优势

经过生产验证的Discovery平台最大可以处理300mm的基片。其提供多腔室配置,可用于氧敏感应用和确保高产量。溅射配置适合直流、脉冲直流和射频溅射,并具备共聚焦溅射能力。该系统可以配置丹顿公司专有的彩色控制系统。

选项包括离子辅助沉积,以及丹顿公司专有的PEM技术,用于闭环控制过渡模式、金属氧化物和氮化物的高速反应溅射技术。借助独立的电控气动源挡板和烟道组件,可以防止源材料的交叉污染。多种泵配置,包括扩散泵、低温泵和涡轮泵,以及泵放置选项,提供设计灵活性,以满足您的工艺和生产率要求。

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