Discovery磁控溅射系统具有多功能性和大批量生产能力。该系统可容纳6个阴极，可通过半径、距离和角度呈现的三轴调节来均匀镀膜。每个阴极可以针对不同的沉积方法或靶材进行优化。
Discovery系统可以提供半手动模式，或者可以升级到全自动模式，一键自动化操作，可以减少系统停机时间。其在多腔室配置中也可以满足特定的流程需求。 发起有关ProcessPro的咨询。
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经过生产验证的Discovery平台最大可以处理300mm的基片。其提供多腔室配置，可用于氧敏感应用和确保高产量。溅射配置适合直流、脉冲直流和射频溅射，并具备共聚焦溅射能力。该系统可以配置丹顿公司专有的彩色控制系统。
选项包括离子辅助沉积，以及丹顿公司专有的PEM技术，用于闭环控制过渡模式、金属氧化物和氮化物的高速反应溅射技术。借助独立的电控气动源挡板和烟道组件，可以防止源材料的交叉污染。多种泵配置，包括扩散泵、低温泵和涡轮泵，以及泵放置选项，提供设计灵活性，以满足您的工艺和生产率要求。
辅助资料 Discovery数据表
学术论文 共焦溅射阴极放置的影响因素
视频&网络会议 溅射系统换靶
