磁控溅射解决方案

磁控溅射是一种高度通用的技术,用于沉积具有优异粘附性的高紧密镀膜。磁控溅射是一种物理气相沉积(PVD)涂覆技术,基于等离子体,在靶材表面附近产生磁约束等离子体。来自等离子体、带正电荷的高能离子与带负电荷的靶材碰撞,靶材的原子发生喷射或“溅射”,然后沉积在基片上。

磁控溅射使用闭合磁场捕获电子,提高初始电离过程的效率,并在较低压力下产生等离子体,减少生长薄膜中背景气体的掺入和溅射原子中由于气体碰撞造成的能量损失。磁控溅射通常选择用于沉积具有特定光学或电学特性的金属和绝缘镀膜。

磁控溅射

magnetron sputtering diagram


磁控溅射领域可信赖的先行者

丹顿真空设备有限公司早期为大面积玻璃镀膜提供最为庞大的磁控溅射系统,以应对多样化市场分支对高质量功能薄膜日益增长的需求。我们是第一批使用溅射法制备生物样品的公司,通过消除高能电子,防止其损坏易碎的有机材料,例如,我们的Desk V “行业标杆”SEM制备系列

丹顿公司延续了这一创新传统,提供可配置多个磁控源的灵活溅射平台。我们的系统可配置支持各种溅射方法。导电靶材料,例如,金属,通常用直流电源溅射。磁性材料,例如,镍或铁,使用增强的磁铁包直流溅射。绝缘靶材料采用射频或脉冲直流电传输系统实施反应溅射。开发完全集成的等离子体发射监测(PEM)系统,以实现高速、可控的反应溅射。丹顿公司正在进行内部研发计划,帮助推进金属溅射和反应溅射的最新技术。


磁控溅射沉积系统

了解详情