Infinity Z-Flex系统

离子束沉积和离子束刻蚀

利用灵活的丹顿真空设备Z-Flex系统,可以在一种工具中发挥离子束刻蚀和离子束溅射的最大作用。这款单晶片传送系统的显著优点包括经优化的多用几何结构,提供多种溅射和刻蚀/铣削模式。

系统借助共用的真空室,实现高质量薄膜沉积,使之成为半导体、微机电系统和数据存储应用(例如热辅助磁记录、薄膜光学与刻蚀和外涂层加工)的理想解决方案。

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应用

  • 磁盘滑块制造
  • HAMR和TMR应用(热辅助与隧道磁阻传感器)
  • FinFET(鳍式场效应晶体管)和先进存储器开发
  • 激光器腔面镀膜

优势

利用Infinity Z-Flex系统,您可在 6-12 英寸大小的样品上获得高度均匀、整体特性卓越、介电性能致密的薄膜。该系统是高低应力应用以及高低溅射速率的理想选择。系统完全由计算机控制,配有自动化软件,并具有高抽速抽气系统和进样室前端来实现晶片传送。

Infinity Z-Flex系统还可与我们的 Versa Cluster工具系统集成,提高产量,并得到我们的合作承诺支持。我们将确保为您提供正确的系统配置;在您需要时,只需拨打电话,我们的技术支持人员便会快速响应,提供可靠的服务。

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