Explorer薄膜沉积解决方案

电子束、磁控溅射和热蒸发

denton vacuum explorer thin film deposition system

Explorer是多功能的高真空研发和中试生产平台,其配置可为电子束(e-beam) 蒸发、电阻蒸发或磁控溅射。所有三种配置中均可选配离子辅助沉积功能。Explorer可在半手动模式下使用,也可升级到全自动模式,一键自动化操作,可以减少系统停机时间。咨询 有关ProcessPro的情况。

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用途

  • 光学镀膜表征和设计
  • 半导体器件开发
  • CIGS 和高级材料研究
  • 高端电子显微镜样品制备
  • 质量保证
  • 故障分析

优势

Explorer凭借灵活的腔室尺寸可以容纳8英寸大的基片。溅射配置适合直流、脉冲直流和射频溅射,并具备共聚焦溅射能力。可以选择专有PEM技术,该技术是针对金属氧化物和氮化物过渡模式下高速反应溅射的闭环控制系统。

我们提供多种抽真空配置—扩散泵、冷泵和涡轮泵—泵可安装在设备后部或底部来满足工艺需求,并提供快速抽气能力满足高产能需求。

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