半导体薄膜解决方案

半导体市场是一个价值3000多亿美元的行业,由IT、传感器和电子消费设备的强劲需求驱动,其竞争极其激烈,重点是研发,达到芯片更小、更快、功能更强,并且大批量生产时成本低。丹顿真空设备有限公司为新兴市场中专注于传感器、MEMS(微机电系统)和化合物半导体的企业提供支持。


半导体镀膜选项

常见的半导体镀膜应用,包括接触镀膜、金镀膜、凸点下金属化、DLC(类金刚石)、阻挡层镀膜和传感器,包括压电和精密合金。选择用于镀膜的材料时,需要考虑材料的寿命、半导体器件运行时所处的环境、需要防止的潜在损坏、材料成本以及某些情况下要外形美观。

丹顿真空设备有限公司为所有这些半导体镀膜应用提供高质量和一致的沉积解决方案。更多详细信息,请选择下面列出的镀膜方法。


半导体应用


半导体的特色解决方案