DISCOVERY 磁控溅射台

丹顿真空的Discovery系列在世界许多著名的研究机构得到广泛的应用，是业内公认的灵活、可靠的磁控溅射系统。从15年前开发以来，该系统已经销售超过100台，在国内销售12台。  Discovery®系列适合于研发及小批量生产。系统采用独特的共焦溅射结构，能够使用较小的磁控溅射靶枪在较大的面积的工件上得到较好的均匀性（例如：采用传统的垂直溅射方式，为了在6英寸工件上得到±5%的均匀性，需要使用8英寸直径靶枪，而采用共焦溅射方式，则可以采用3英寸磁控溅射靶枪，即可达到同样的均匀性指标）。因此在同样的要求下，采用的靶枪及电源相对较小，所以能够降低设备成本及运行成本，同时，丹顿真空也提供传统的垂直溅射方式系统。 Discovery® 系列都可以安装多个磁控溅射靶枪，可以实现多种溅射模式，包括直流/射频/脉冲溅射，共溅射，射频偏压溅射；可以实现三级加热，最高加热温度可以达到900 °C；可以配置进样室（单片或多片），最大可以处理的工件直径可以达到200mm；系统真空室规格从18英寸（457mm）到 35英寸（890mm）可选；高真空采用分子泵或低温泵获得；可以采用PLC触摸屏控制系统或计算机控制系统。

系统技术规格： · 标准真空室直径为550mm和635mm，并提供客户化设计，最大真空室直径达到890mm。标准工件盘尺寸为6"(Discovery 550)和8"(Discovery 635)； · 多靶直流/射频磁控溅射，标准550/635系统最多可以装配四个靶，靶枪高度可调，角度可调靶枪可选。可提供充分的工艺灵活性（直流/射频/脉冲溅射，共溅射）； · 旋转式基片台，射频偏压台可选，提供基片预清洗及射频刻蚀和射频偏压溅射； · 工件盘加热采用特殊的三级加热，最高可以对基片加热到900°C； · 全自动单片或多片（8片）进样室（满足较大批量生产需求）； · 高真空泵采用低温泵或涡轮分子泵，保证工艺环境清洁； · 全自动控制，界面友好，操作简单直观。可以实现远程控制或远程技术支持和远程故障排查； · 工艺室采用前开门设计，便于靶材、工件装卸； · 丰富的工艺技术经验和及时的技术支持； 下载产品宣传册以了解更多信息：Discovery Brochure (PDF 996 kb)