PVD, PECVD, Sputtering, Ion Beam Etching, Ion Beam Deposition, Reactive Ion Etching, Evaporation

产品应用

丹顿真空的设备，能够配置满足从研发到大规模生产的需要。

请参考下面表格，找到适合您需要的设备：

设备型号	成膜技术	工件尺寸	真空室尺寸
DESK	磁控溅射	最大4英寸;	直径6英寸
DESKTOP PRO	磁控溅射	最大4英寸	直径10英寸，高10英寸
BENCH TOP TURBO IV	物理气相沉积磁控溅射	最大6英寸	直径12英寸，高18英寸玻璃罩
DV-502B	物理气相沉积	最大6英寸	直径12英寸，高18英寸玻璃罩
EXPLORER	等离子体增强化学气相沉积物理气相沉积磁控溅射	最大10英寸	直径20英寸，高20英寸，或者直径14英寸，高18英寸或30英寸或者直径12英寸，高18英寸玻璃罩
VOYAGER	等离子体增强化学气相沉积磁控溅射	最大10英寸	最大24英寸
DISCOVERY	磁控溅射	最大12英寸	最大30英寸
DISCOVERY HDG	物理气相沉积离子束溅射/刻蚀	最大8英寸	直径26英寸，宽30英寸
HELIOS	等离子体增强化学气相沉积	最大39英寸	最大44英寸
INTEGRITY	物理气相沉积	定制	定制
PHOENIX	等离子体增强化学气相沉积物理气相沉积磁控溅射	最大31x61英寸	最大80英寸